晶圆盒在位识别：RFID技术在半导体制造业的应用与创新

半导体FOUP晶圆盒在位识别技术是半导体制造过程中至关重要的一环。随着半导体技术的不断发展，对生产过程中晶圆盒的实时监控和管理需求日益增长。南京某公司通过将RFID技术引入到半导体生产过程中，实现对半导体FOUP晶圆盒高效、快速、精准的在位识别，提高生产效率并降低生产成本。

识别原理

半导体FOUP晶圆盒在位识别技术主要利用射频识别（RFID）原理进行。RFID是一种无线通信技术，通过无线电波实现信息的读取和写入。在FOUP晶圆盒上安装有TI玻璃管标签，读写设备通过发射无线电波与标签进行通信，获取晶圆盒的信息，实现晶圆盒的在位识别。

应用流程

将半导体RFID读写器JY-V640的天线安装在相应的节点处，TI玻璃管标签安装在FOUP晶圆盒上，天线与TI标签之间的距离为5-8厘米，实时监测相应位置上的TI标签信息。当读写器读取到TI标签获取到相应的FOUP晶圆盒信息时，则表示该晶圆盒在位置上。若是未读取到TI标签信息，会记录下晶圆盒离开位置的时间。

现场安装｜图

实现效益

1. 识别过程中无需直接观察，降低了人为错误和操作复杂度；

2. RFID技术可实现对晶圆盒的精准识别，降低识别误差；

3. 实时监测晶圆盒的在位信息，合理控制晶圆盒的库存量。